SES15：半導(dǎo)體端泵激光劃片機(jī) 

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

采用美國(guó)技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過(guò)調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns。 

二維工作臺(tái)，采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙層結(jié)構(gòu)，可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種精確運(yùn)動(dòng)，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運(yùn)動(dòng)。 

整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡(jiǎn)單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)。 

更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運(yùn)行成本，更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間 

關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口 

更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu) 

高劃片速度，高精度，24小時(shí)超長(zhǎng)連續(xù)工作 

技術(shù)參數(shù)： 

型號(hào)規(guī)格：SES15 

激光波長(zhǎng)：1.06μm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤0.03mm 

激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz 

最大劃片速度：230mm/s 

激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率） 

工作臺(tái)幅面：350mm×350mm 

工作臺(tái)移動(dòng)速度：≥80mm/s 

工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷 

應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。