SCF-K：激光開孔機 

產(chǎn)品特點：龍門式結(jié)構(gòu)，兩維分離；射頻激勵CO2激光器；伺服電機驅(qū)動滾珠絲杠傳動；兩路高速掃描振鏡同步輸出；專用控制軟件；排煙除塵系統(tǒng) 

技術(shù)參數(shù)： 

型號規(guī)格SCF-K 

有效加工幅面1.1m×1.4m（或635mm×1245mm） 

振鏡頭最大掃描速度7000mm/s 

工作臺最大運動速度800mm/s 

重復定位精度±100μm 

開孔加工平均效率2～3孔/秒 

應(yīng)用和市場：將薄膜太陽電池的整板PVC膜層切割開孔引出電極。