SDS50:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī) 

產(chǎn)品特點(diǎn)：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運(yùn)行成本；更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間；關(guān)鍵部件均采進(jìn)口；更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作 

技術(shù)參數(shù)： 

型號(hào)規(guī)格：SDS50 

激光波長(zhǎng)：1064nm 

劃片精度：±10μm 

劃片線寬：≤50μm 

激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz 

最大劃片速度：140mm/s 

激光功率：50W 

工作臺(tái)幅面：350mm×350mm 

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 

冷卻方式：循環(huán)水冷 

工作臺(tái)：雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 

應(yīng)用和市場(chǎng)：太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。