PIND的含義為顆粒碰撞噪聲檢測(cè)，該技術(shù)是通過(guò)振動(dòng)臺(tái)產(chǎn)生沖擊和振動(dòng)來(lái)檢測(cè)在集成電路等封裝元器件中的松散顆粒。成都頻德儀器有限公司的PIND產(chǎn)品為用戶提供了一個(gè)操作簡(jiǎn)便、性能可靠且性價(jià)比極高的顆粒碰撞噪聲檢測(cè)設(shè)備，本產(chǎn)品的應(yīng)用極大地提高了電子元器件產(chǎn)品的可靠性。  用來(lái)測(cè)試電器零件從而提高電器零件的可靠性。用于檢測(cè)集成電路、晶體管、電容器、航空/航天/軍事領(lǐng)域的繼電器等電子元器件封裝內(nèi)的多余物松散顆粒。