串擾仿真分析，拓撲結(jié)構(gòu)仿真分析，邁威SI仿真分析服務(wù)公司 串擾主要由感性耦合電流和容性耦合電流產(chǎn)生，兩種耦合都依賴于驅(qū)動電流的變化[1].在實際的應(yīng)用中，串擾大都是信號在上升沿或下降沿產(chǎn)生的.而CPU對存儲器的信號采集主要在上升沿進行，因此，考慮信號上升沿的串擾就顯得十分重要. 根據(jù)高速視頻處理產(chǎn)品的PCB(印刷電路板)布線要求，結(jié)合實際電路仿真條件和總線布線特點，通過建立三線Π型串擾電路模型，在對容性耦合和感性耦合產(chǎn)生后向串擾進行一般性分析的基礎(chǔ)上，進一步分析了回流面積、延遲時間對后向串擾的影響，提出了新的時域優(yōu)化模型和幾種減小串擾的方法 了解更多，朱金龍:0755-84719081，18938978238 http://www.cnmaxwell.com