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PCB快速打樣第一品牌【靖邦，夏先生，13902946185】深圳市靖邦科技有限公司成立于2005年，是一家專注于汽車診斷分析產品的設備提供商；公司擁有車載OBD經驗最豐富、專業(yè)最全、實力最強的研發(fā)隊伍，核心自主專利技術

　　電路板及IC的散熱問題是PCB設計工程師們必須考慮的一個重要問題，如何確保電路板的散熱性能呢？在談到整體設計的可靠性時，通過讓IC結點溫度遠離絕對最大值水平，在環(huán)境溫度不斷升高的條件下保持PCB電路設計的完整性是一個重要的設計考慮因素。當逐步接近具體PCB電路設計中央芯片的最大功耗水平（Pd最大值）時更是如此。
　　進行散熱完整性分析的第一步是深入理解IC封裝熱指標的基礎知識。到目前為止，封裝熱性能最常見的度量標準是ThetaJA，即結點到環(huán)境測得（建模）的熱阻。ThetaJA值也是最需要解釋的內容。能夠極大影響測量和計算的一些因素包括：
　　貼裝板：是/否？
　　線跡：尺寸、成分、厚度和幾何結構。
　　方向：水平還是垂直？
　　環(huán)境：體積
　　靠近程度：有其他表面靠近被測器件嗎？
　　熱阻(ThetaJA)數據現(xiàn)在對使用新JEDEC標準的有引線表面貼裝封裝有效。實際數據產生于數個封裝上，同時熱模型在其余封裝上運行。按照封裝類型以及不同氣流水平顯示的ThetaJA值來對數據分組。
　　結點到環(huán)境數據是結點到外殼(ThetaJC)的熱阻數據。實際ThetaJC數據會根據使用JEDEC印制電路板(PCB)測試的封裝生成。
　
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