Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。其特點(diǎn)為：雷射自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、Point and Shoot 自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、具有競(jìng)爭(zhēng)力的、五個(gè)準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的首選機(jī)型。