SPI-6500錫膏測厚儀，錫膏測厚儀，3D錫膏測厚儀

產(chǎn)品功能

友好的編程界面

多種測量方式

掃描間距可調(diào)

形象的3D模擬功能

獨(dú)立的3D動態(tài)觀察器

強(qiáng)大的SPC功能

建回屏幕中心功能

可測量絲印及銅皮厚度

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。

2.采用二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長

3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，光源、激光和相機(jī)，可對不同顏色的PCB板進(jìn)行測試
4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。

5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計(jì)算CPK。

6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端

7.軟件采用簡單實(shí)用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。