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波峰焊第一品牌【精極科技】深圳市精極科技有限公司成立于2002年8月，是一家以設計、生產、銷售等工業(yè)倉儲設備及柔性生產線設備為主的專業(yè)生產廠家，同時分銷配套的防靜電周邊產品。公司具備精良的加工制造設備，各方面的管理及技術人員多名。為您提供卓越的產品，合理的規(guī)劃設計、豐富的安裝、調試經驗及優(yōu)良的售后服務。

　　回流焊是我們企業(yè)經常使用的焊接技術之一。它的焊接效果非常好，并且具有無污染等優(yōu)點，在電子制作領域它使用是最常見。對于這種焊接工藝，其操作要求是非常高的，稍有不慎，就會導致焊接不良、錫珠等問題的出現。這時候我們該如何解決是至關重要的，下面就以錫珠為例，給大家來講講它產生的原因以及有效地解決方法，供大家參考。

　　1、回流焊原理

　　回流焊中出現的錫珠(或稱焊料球)，常常藏與矩形片式元件兩端之間的側面或細間距引腳之間。在元件貼狀過程中，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態(tài)焊料顆粒 不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性差是導致錫珠形成的根本原因。

　　錫膏在印刷工藝中，由于模版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫膏漫流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。貼片過程中Z軸的壓力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人們注意，部分貼裝機由于Z軸頭是根據元件的厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常只要重新調節(jié)Z軸高度就能防止錫珠的產生。

　　2、原因分析與控制方法

　　造成焊料潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：

　　(1)回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流與溫度和時間有關，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快，時間過短，使錫膏內部的水分和溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實踐證明，將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4℃/S是較理想的。

　　(2)如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬模板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，焊盤尺寸偏大，以及表面材質較軟(如銅模板)，會造成印刷焊膏的外輪廓不清晰互相連接，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤印刷時，回流后必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。

　　(3)如果從貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，產生錫珠。選用工作壽命長一些的焊膏(一般至少4H)，則會減輕這種影響。

　　(4)另外，焊膏錯印的印制板清洗不充分，會使焊膏殘留于印制板表面及通空中。回流焊之前貼放元器件時，使印刷錫膏變形。這些也是造成錫珠的原因。因此應加速操作者和工藝人員在生產過程中的責任心，嚴格遵照工