我國高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的研究是由原電子部研制的，該項目于1989通過電子部組織的鑒定。其產(chǎn)品的各項性能達到美軍標MIL-P-13949/10A的要求。該產(chǎn)品能滿足我國通訊電子設(shè)備及其它高可靠性電子設(shè)備的使用要求，并得到廣泛應用。近年來隨著這種耐高溫高頻PCB基材的應用逐漸由軍工向高可靠性民用電子設(shè)備擴展，產(chǎn)量逐年遞增應用領(lǐng)域也在不斷擴大，目前該所具有15000m2/年的生產(chǎn)能力。