一般芯片封裝需要用到底部填充膠，因為底部填充膠可以增強粘接力的同時還能緩震抗沖擊，最主要的是能夠保護錫球。
但是對于倒裝芯片來說，底部填充膠的要求就會更高，因為芯片封裝膠水粘接的部位更加平整，而且一般就兩種材質(zhì)，但是倒裝芯片，組件中的材料卻并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。
倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的金屬焊盤等。它們的熱膨脹系數(shù)都是不一樣的，可能會導(dǎo)致組件內(nèi)的應(yīng)力集中，而一般倒裝芯片的焊點都非常小，很容易在熱膨脹期間破裂。
而使用底部填充膠，就算各基材之間熱膨脹系數(shù)不一樣，底部填充膠通過其良好的流動性能夠適應(yīng)這種變化，倒裝芯片一般焊點都比較小，而底部填充膠可以有效保護這些焊點，在固化過程中不會導(dǎo)致彎曲變形，增加了生產(chǎn)的品質(zhì)保障。而且底部填充膠本身也是具有粘接能力的，無論是遇到跌落、沖擊還是機械振動，都能夠有效保護芯片和線路板的粘合，不會輕易讓它們斷裂。
我們的底部填充膠流動性好，能夠優(yōu)先填充和保護倒裝芯片和線路板的粘接和錫球焊點的環(huán)繞。優(yōu)良的粘接力能夠加強倒裝芯片和線路板的粘接牢固。uvjcj