YX型高導熱聚酰亞胺薄膜

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YX型高導熱聚酰亞胺薄膜
YX型高導熱聚酰亞胺薄膜是一款導熱系數(shù)達到普通聚酰亞胺薄膜3倍以上的均一性高導熱薄膜材料。結合本身耐高溫特性，其優(yōu)良的導熱性為高密集度的電子集成元器件提供了理想的熱量傳導和控制方案。YX型聚酰亞胺薄膜不僅具聚酰亞胺薄膜通有的優(yōu)良電性能、熱性能和機械性能，同時作為封裝材料，在0-30℃可大幅提高了電子元件的儲存壽命

·相對普通PI膜具有高導熱
·安全阻燃、自熄、無鹵環(huán)保·作為導熱膠涂布的基材，用于發(fā)熱器件與散熱件（如鋁板）間的界面熱傳導材料
·  陶瓷散熱片替代序號Item檢驗項目Typical Value標準值1外觀薄膜表面光滑平整，
顏色均勻，邊緣整齊無破損2厚度THK25±3μm3拉伸強度縱MD≥125Mpa橫TD≥110Mpa4斷裂伸長率縱MD≥30%橫TD≥35%5寬度520mm6長度1500m7導熱系數(shù)≥0.36w/m·k8表面電阻率≥1.0×10¹²Ω/□9絕緣強度≥4.0KV