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上海君蔚科技有限公司

主營:底部填充膠
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[供應]底部填充膠廠家
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  • 產品產地:江蘇省蘇州市高新區(qū)前橋路165號
  • 產品品牌:白云
  • 包裝規(guī)格:無
  • 產品數量:10000
  • 計量單位:支
  • 產品單價:30
  • 更新日期:2020-04-27 16:24:03
  • 有效期至:2021-04-27
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底部填充膠廠家 詳細信息

上海君蔚科技有限公司銷售的底部填充膠主要由日本盛勢達(SUNSTAR)集團生產。日本盛勢達(SUNSTAR)集團于1997年在中國廣州投資成立盛勢達(廣州)化工有限公司,其化學品事業(yè)部專注于研發(fā)、生產和銷售汽車、電子、建筑工業(yè)領域的接著劑、密封膠產品,.君蔚科技___r底部填充膠廠家
,電子底部填充膠:SUNSTARUnderfill電子密封膠應用于手機電腦、數碼相機、移動硬盤、藍牙耳機以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard,Chip-onFilm,FlipChip底部填充。
電子底部填充膠:1.單組份、高流動性底部填充勹材,.君蔚科技___r底部填充膠廠家
,優(yōu)良的滲透性及低溫固化,上海君蔚科技有限公司,君蔚科技,有效地提高生產效率;2.可返修性.為基板的再利用提供可能;3.優(yōu)異的應力緩和丬特性,更好地保護無器件,提供更高的耐沖擊能力。
1.應用領域:手機/電腦/平板/車載設備
2.固化條件:120-150℃*3min-20min
3.粘度(Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃):95-160
5.CTE(ppm)a1:27-68
6.返修性:OK
電子底部填充膠:SUNSTARUnderfill電子密封膠應用于手機電腦、數碼相機、移動硬盤、藍牙耳機以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard,Chip-onFilm,FlipChip底部填充。
1.應用領域:手機/電腦/平板/車載設備
2.固化條件:120-150℃*3min-20min
3.粘度(Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃):95-160
5.CTE(ppm)a1:27-68
6.返修性:OK

.君蔚科技___r底部填充膠廠家

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