電子零件通過電子組裝(SMT and DIP)制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品而組裝的最主要方法是用焊錫(solder)將零件引腳(leads)及線路板(PCB)連接導(dǎo)通。為了將零件與PCB間結(jié)合的焊錫熔化,必須通過可提供高熱源的設(shè)備,如回流焊接機(Reflow)、波峰焊接機(Wave solder)、電烙鐵(solder Iron)或返修工作臺(Rework Station)等進(jìn)行作業(yè)。因此,所使用的零件首先必須要承受實際生產(chǎn)過程中的熱沖擊,并且不可產(chǎn)生實效現(xiàn)象。而零件的接觸腳與焊錫的沾錫品質(zhì)特性(wetting Characteristic)則是影響到產(chǎn)品后續(xù)可靠度的重要因素。
華瑞測檢驗提供歐盟美國及亞太不同國家或地區(qū)電器及電子產(chǎn)品認(rèn)證、安全測試、電磁波兼容測試、環(huán)境測試、RoHS、PAHs測試、USB、加州能源效益測試,協(xié)助客戶申請各國的品質(zhì)ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標(biāo)志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認(rèn)可證。 檢測目的:
故耐熱與可焊性試驗的目的即在模擬評估零件在組裝制程中的品質(zhì)特性,協(xié)助零件供應(yīng)商進(jìn)行品質(zhì)改善工作,確保組裝生產(chǎn)順利并維持可靠性。
檢測項目:
1.耐焊接熱試驗(Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test)可依據(jù)客戶要求或國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范參數(shù)條件。
2.潤濕(沾錫)天平(Wetting Balance)
3.浸入觀察法(Dip and Look)
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process) Citek期待您的來電、全國產(chǎn)品檢測分析到 體
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