貼合機(jī)——技術(shù)參數(shù) 　　

功率：220V、50Hz、0.5KW 　　

標(biāo)簽規(guī)格：L（15～300）mm x H（15～130）mm 　　

產(chǎn)品規(guī)格：Dia　? 20～? 80；H（25～300）mm 　　

可配附件：打碼機(jī)D-1

貼標(biāo)速度：0～250張/分（全標(biāo)無打碼） 　

0～220張/分（全標(biāo)帶打碼） 　　

0～280張/分（非全標(biāo)帶打碼） 　　

0～250張/分（非全標(biāo)帶打碼） 　　

外形尺寸：L2000mm，W800mm，H1600mm

    貼合機(jī)械技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機(jī)。其是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：該貼合機(jī)包括用于放置第一基材的第一基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達(dá)、通過馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；放置于第一基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進(jìn)入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過。本實(shí)用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。

信息來源：http://www.dgsgy.com