工業(yè)CT斷層掃描測量儀 

原本不能檢測或者非常耗時的和高成本的工件檢測，現在可以用斷層掃描分析技術快速明確地檢測出誤差。 

測量技術的革命

Metrotomgraphy，融合了計量學和層析X射線攝影法，開創(chuàng)了不可預期的可能性。在此之前只能檢測或者根本不能進行質量保證檢測的場合，現在可以進行高精度和無損測量。

斷層掃描分析如同在工件內部測量：所有采集的數據可用于質量保證的范圍和進行評估。無損檢測技術，例如：裝配檢查，損傷和氣孔分析，材料檢驗或損壞檢查，如同測量評估、逆向工程應用或幾何比較一樣可行。

重要特征
深思熟慮的設計

三維計算機斷層掃描分析帶有微聚焦X射線管和探測器 用于裝夾工件的轉臺和移動系統(tǒng)

安全技術

全防護的測量間 符合DIN54113標準的用于結構類型許可全封閉儀器的防護射線條例(0.5mr/h外罩) 符合人體工程學的優(yōu)化設計（特設的上料位置）

機器技術

 

蔡司轉臺，配有直接驅動高敏感性的探測系統(tǒng) 

久經考驗的線性技術

蔡司的精密機械組件 導軌誤差補償（CAA計算機輔助精度修正） 蔡司原裝轉臺，配有直接驅動 自產的氣浮軸承 分辨率：0.036? 最大負載（中心）：500N

傳感器
微聚焦X射線管

高電壓：10 – 225 keV 電子管電流：5 – 3000 μA 目標功率：最大320 W 反射角：50°錐角 速流發(fā)射角：30°錐角 焦點尺寸：> 7 μm平板式探測器 帶有超高敏感性的探測系統(tǒng) 1024 x 1024 像素每 400 μm2用于三維CT 低失真，數字式無線電復制 標簽：蔡司三坐標培訓  蔡司三坐標Spetrum  蔡司三坐標分類：工業(yè)CT 斷層掃描
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