TT700 有機硅電子灌封膠

一、產品描述
TT700 有機硅電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機硅材料。這種雙組分彈性硅橡膠設計用于電子產品灌封、保護處于嚴苛條件下的電子產品。使用時按照1:1 的比例（重量比或體積比）將A、B 兩組分均勻混合，產品固化后形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：
1、抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分；
2、減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應力和張力；
3、更容易修補，電氣性能好；
4、無溶劑，無固化副產物放出；
5、-50～250℃保持穩(wěn)定的機械和電氣性能；
6、優(yōu)異的阻燃性能，通過UL94 認證，UL File No. E341902；
7、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標
性能指標 700
固
化
前 外觀 白色/灰色/黑色流體
A 組分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
B組分黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
密度g/cm3（25℃） 1.50～1.60
操
作
性
能 混合比例（重量比） A：B 1：1
混合后黏度mPa?s（25℃） 2000～3000
可操作時間（min，25℃） 20～80
固化時間（hr，25℃） 6～8
固化時間（min，60℃） 40
固化時間（min，100℃） 10
固
化
后 硬度(shore A) 40-60
導熱系數[ W/（m?K）] ≥0.8
介電強度（kV/mm） ≥20

注：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55％條件下固化7 天后所測。