導熱膏TC-5625,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5625新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本， 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。 TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。 這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩(wěn)定性、 重復利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程里， 導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、 導熱薄膜和凝膠，以滿足業(yè)界的各種散熱管理要求。 大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產品,主要型號如下: 一、美國道康寧（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5625,TC-1996、TC-5026 二、日本信越（SHINETSU）：G-751、X-23-7762、X-23-7783-D 歡迎各位朋友來電咨詢 手機：13862164015 聯系人：卡爾