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[供應(yīng)]Indium5.8LS/Indium9.0A/Indium8.9HF
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- 更新日期：2025-02-05 11:38:11
- 有效期至：2026-02-05
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Indium5.8LS/Indium9.0A/Indium8.9HF
詳細(xì)信息
Indium5.8LS是一種無(wú)鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應(yīng)用而設(shè)計(jì)，經(jīng)過(guò)特別配料以適應(yīng)錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無(wú)鉛合金的高溫要求，用來(lái)替換傳統(tǒng)的含鉛焊料。該產(chǎn)品具有穩(wěn)定一致的印刷性能，并具有更長(zhǎng)的模板壽命和粘附時(shí)間，滿足混合技術(shù)和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8LS焊膏達(dá)到或超過(guò)所有ANSI/J-STD-004和-005規(guī)格要求。
Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門(mén)為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可在不同制程條件下使用。此外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點(diǎn)熔合不完全的問(wèn)題（葡萄球現(xiàn)象）。
Indium8.9HF特點(diǎn) EN14582測(cè)試無(wú)鹵； BGA、CSP、QFN的空洞率低； 銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一；微小開(kāi)孔（<=0.66AR）高轉(zhuǎn)印效率； 消除熱/冷塌落；高度抗氧化；在氧化的BGA和焊盤(pán)上潤(rùn)濕良好；高溫和長(zhǎng)時(shí)間回流下焊接性能優(yōu)異；透明的、可用探針測(cè)試的助焊劑殘留物；與SnPb合金兼容
Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門(mén)為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。
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