電子灌封膠產(chǎn)品用途： 

電子灌封膠主要用于  LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 

電子灌封膠商品描述： 

一、產(chǎn)品特性及應用

        HY  210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、HY  210電子灌封膠典型用途

        一般電器模塊灌封保護

        LED顯示屏戶外灌封保護

三、電子灌封膠使用工藝：

      1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

      2.混合時，應遵守A組份：B組份=  10：1的重量比。

      3.HY－210使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

      4.HY－210為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、電子灌封膠固化前后技術參數(shù)：

性能指標

A組份

B組份

固

化

前

外觀

黑色粘稠流體

無色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時間（min）

20～30

固化時間（hr，基本固化）

3

固化時間（hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固

化

后

導熱系數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

介電強度（kV/mm）

≥25

介電常數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同，不承擔相關責任。

五、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:

      1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

      2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。

      3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

六、包裝規(guī)格：

      品名：HY－210；包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。

七、貯存及運輸：

      1.HY－210室溫硫化型電子灌封膠的貯存期為三個月（25℃以下）。特此聲明，請購買后及時使用，若在過期后使用產(chǎn)品，本公司不承擔任何責任。

      2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。