；貝格斯Bergquist  ；Gap Filler 3500S35(雙組分) 導(dǎo)熱固體膠特點：雙組分配方便易于儲存觸變特性使其容易點膠超好貼服性，針對易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計室溫固化及加速固化應(yīng)用：汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備規(guī)格：密度：（g/cc）:2.9硬度（Shore00）:32絕緣強度（V/mil）:>；275導(dǎo)熱系數(shù)：3.6W/m-KGap Filler間隙填充材料提供了卓越的導(dǎo)熱性能并且是使用液態(tài)點膠設(shè)備的理想產(chǎn)品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應(yīng)用于易碎的和低應(yīng)力應(yīng)用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設(shè)備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產(chǎn)物，可以得到干凈的裝配件。