專業(yè)pcb原理設計、布線、抄板、BOM表、制作

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單、雙面、多層板、埋、盲孔板  ( 設計開發(fā)時間1-10天，一次成功 )
手機主板（4-12層）            (設計開發(fā)時間5-10天，一次成功 )
電腦主板,顯卡（6-18層）      （ 設計開發(fā)時間5-12天，一次成功 )
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高頻板、鋁基板、HDI埋、盲孔板、阻抗特性控制板。
專業(yè)制造2-20層普通噴錫板、沉金板、鍍金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高頻信號板
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