型 號 HY-608 粘度 45（Pa?S） 
顆粒度 2（um）  品牌 HUAYUAN
規(guī)格 100克/瓶 活性 中RMA
類型 環(huán)保型 清洗角度 免洗型
品牌 HUAYUAN 有效物質含量 85.5（％）
產品規(guī)格 100克\瓶 執(zhí)行標準 優(yōu)
主要用途 BGA植球.手機助焊    

品牌 HUAYUAN         有效物質含量 100（％）
  產品規(guī)格 HY-608          主要用途 適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
*HUAYUAN助焊膏。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
*DM-200為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。

*HUAYUAN-608為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

產品包裝： 100G、10CC