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松下貼片機(jī)產(chǎn)CM101-D品規(guī)格:楊生13823395076


 
配備高品質(zhì)貼裝的最新功能松下貼片機(jī)
 
配備元件對(duì)應(yīng)的最新功能
擴(kuò)大以往高速貼裝頭的元件對(duì)應(yīng)范圍。
新開(kāi)發(fā)的通用貼裝頭（LS8吸嘴），能夠高速貼裝□32mm的大型元件。 
POP，C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫，焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部，具有優(yōu)越的通用性。 
與CM系列產(chǎn)品的優(yōu)良互換性
通過(guò)模塊設(shè)計(jì)思想確保與CM系列產(chǎn)品的互換性。 
擴(kuò)充生產(chǎn)的連續(xù)性和進(jìn)化性
對(duì)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，只需少量初期投資即可階段性擴(kuò)充生產(chǎn)。
另外，在CM系列產(chǎn)品積累的最新技術(shù)水平展開(kāi)等，只需少量投資實(shí)現(xiàn)交付后的設(shè)備升級(jí)進(jìn)化。 


機(jī)種名 CM101-D 
型號(hào) NM-EJM5B 
基板尺寸（mm） L50×W50   L460×W360 
高速貼裝頭 12支吸嘴 
貼裝速度 0.144 s/芯片 (A-2型) 
貼裝精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≧1) 
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 L12×W12×T6.5 
通用貼裝頭 LS8支吸嘴 
貼裝速度 0.19 s/芯片 (A-0型) 
貼裝精度 ±50μm/芯片，±35μm/QFP  
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1   L100×W50×T15*5 
多功能貼裝頭 3支吸嘴 
貼裝速度 0.8 s/QFP (B-0型) 
貼裝精度 ±35μm/QFP (Cpk≧1) 
元件尺寸（mm） 0603芯片   L100×W90×T25*6 
 
基板替換時(shí)間 約4.0 s（背面沒(méi)有貼裝元件時(shí)） 
電源 三相AC 200、 220、 380、 400、 420、 480 V 1.4 kVA 
空壓源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.) 
設(shè)備尺寸*2（mm） W1530×D1807×H1430 *3 
重量 *4 1720 kg