QFN封裝膠帶UV切割膠帶LDE芯片切割濾光片切割銅箔灌封膠帶
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數(shù)碼相機、個人數(shù)字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費


電子產(chǎn)品
UV切割膠帶(如晶圓LDE芯片切割，石英玻璃手機玻璃濾光片切割QFN和DFN切割等)，可根據(jù)您的制程及產(chǎn)


品需要而靈活調(diào)整基材(POPET等)及膠水。
解UV膠帶是專為晶片研磨、切割、精細電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設計。涂


布特殊粘膠，具高粘著力，切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶


片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低


粘著力，即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染，提高撿晶時的撿拾性，沒有黏著劑沾染


所造成的污染，更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
特點:
切割時高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠.
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
注意事項
A，在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
B，在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之


處。
C，膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。
D，使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
E，貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：
1.因為有很強的黏著力來固定晶圓，即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。
2.因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力，即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
3.沒有晶圓表面的金屬離子等污染，也沒有黏著劑沾染所造成的污染，更不會因為照射紫外線而對IC造成不


好的影響。
4.幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題，顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。
5.除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外，也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
6.黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級100(美規(guī)209b)。
用途：UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于


光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產(chǎn)業(yè)如半導體業(yè)，電子業(yè)等。避免不當光線泄漏造成產(chǎn)品品質(zhì)不良。
整支規(guī)格500MM*100M
常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m