D
Datarecorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?br/> DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。
documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類(lèi)型與數(shù)量、專(zhuān)門(mén)的制造指示和最新版本。使用三種類(lèi)型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。
Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。
Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmentaltest(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。
Eutecticsolders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。
藍(lán)眼SMT智能首件檢測(cè)系統(tǒng)，通過(guò)智能集成CAD坐標(biāo)、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統(tǒng)自動(dòng)錄入測(cè)量數(shù)據(jù)，不允許人工錄入數(shù)據(jù)，杜絕人為錯(cuò)漏，實(shí)現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡(jiǎn)，檢查效率提高80%。，詳細(xì)設(shè)備參數(shù)等可直接咨詢(xún)bluiris.cn 電話13825287043，我們會(huì)安排工程師直接1對(duì)1解答。




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