B
Ballgridarray(BGA球柵列陣):集成電路的包裝形式,其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blindvia(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。
Bondlift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bondingagent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋):把兩個應(yīng)該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。首件檢測儀
Buriedvia(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。
C
CAD/CAMsystem(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng)):計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備。
Capillaryaction(毛細管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。
Chiponboard(COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuittester(電路測試機):一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。藍眼科技首件檢測
Cladding(覆蓋層):一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。
Coefficientofthethermalexpansion(溫度膨脹系數(shù)):當材料的表面溫度增加時,測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)。
Coldcleaning(冷清洗):一種有機溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘渣清除。
Coldsolderjoint(冷焊錫點):一種反映濕潤作用不夠的焊接點,其特征是,由于加熱不足或清洗不當,外表灰色、多孔。
Componentdensity(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。
Conductiveepoxy(導電性環(huán)氧樹脂):一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。
Conductiveink(導電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導電布線圖。
Conformalcoating(共形涂層):一種薄的保護性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。
Copperfoil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
Coppermirrortest(銅鏡測試):一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過化學反應(yīng),或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。
Cyclerate(循環(huán)速率):一個元件貼片名詞,用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度,也叫測試速度。
藍眼SMT智能首件檢測系統(tǒng),通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖,系統(tǒng)自動錄入測量數(shù)據(jù),不允許人工錄入數(shù)據(jù),杜絕人為錯漏,實現(xiàn)SMT生產(chǎn)線產(chǎn)品首件檢查化繁為簡,檢查效率提高80%。,詳細設(shè)備參數(shù)等可直接咨詢bluiris.cn 電話13825287043,我們會安排工程師直接1對1解答。
首件檢測儀詳情:bluiris.cn
咨詢電話:13825287043
地址:深圳市寶安區(qū)新安街道留仙二路鴻輝工業(yè)園2棟6樓
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營企業(yè)網(wǎng) www.ahklwy.com 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號-1