18K金電鍍
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【18K金電鍍介紹】
18K金電鍍  http://www.gpwjsj.com/products-detail.asp?cpid=27

18K金電鍍工藝要求：

1.  鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

2.  鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

3.  高檔厚金電鍍鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

4.  高檔厚金電鍍鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。

5.  環(huán)境溫度為-10℃～60℃   電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。

6.  輸入電壓為220V±22V或380V±38V

7.  水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。

8.  相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%

9.  原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。
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