BGA電子芯片自動檢測擺盤機 ：實現功能//電子芯片全自動檢測裝盤機采用多軸進口伺服系統(tǒng)、PLC、人機界面等控制系統(tǒng)及精密機械執(zhí)行部件，優(yōu)化機械結構設計。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對破損，錫球不良進行剔除，自動對芯片極性點進行識別調整，有序裝盤。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動化，且提升數倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質無法保證的問題。 性能特點： 裝盤速率：>5000pcs/h.適用產品大小： 可根據客戶產品大小作適應性調整開發(fā) .電源：三相五線制，消耗功率約2kw，用工：每人工可同時管理3-5臺此款設備同時運作（材料補充及上下盛物盤