奧斯邦6336LED透鏡填充硅膠
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產品簡介
奧斯邦?6336是一種雙組分,加成型固化的低硬度硅橡膠類產品,適用于大功率LED的有隔層透鏡填充和灌封工藝。
產品用途
本產品專用于大功率LED的透鏡填充封裝。產品透光率高,具有一定彈性,封裝后可與透鏡之間形成均一厚度的隔層。
產品特點
1、不含溶劑,對環(huán)境無污染;
2、產品流動性好,可灌封到細微處,能很快的深層固化;
3、 固化后具有一定機械強度,可保護內部芯片;
4、透光性能極佳,耐紫外性能優(yōu)異;
5、 產品對基材的粘結性能好;
物理性質
固化前性能 A組份 B組份
外觀 Appearance 無色透明液體 無色透明液體
粘度 Viscosity (mPa.s) 2000-5000 1000-3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作時間 Working Time (h) >8h @ 25oC
固化后性能 (固化條件:100oC 1h)
硬度 Hardness(Shore A) 25-35
拉伸強度 Tensile Strength(MPa) >1.0
斷裂伸長率 Elongation(%) >150
熱膨脹系數CTE(ppm/oC) <310
折光指數 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance(%) >95@450nm (2mm)
使用方法
1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝元件清洗干凈,高溫處理后,進行點膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為:100oC固化1h,客戶可根據實際條件進行微調。
注意事項
1、此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸;
2、請將產品儲存于陰涼干燥處,保質期為六個月;
3、 A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
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