寧波HIC試驗
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一般如何測試氫脆？
為了研究或防止氫脆，需要對金屬的氫脆情況進行測試，以獲取相關信息。測試氫脆的方法有好幾種，常用的有往復彎曲試驗和延遲破壞試驗。
(1)往復彎曲試驗往復彎曲試驗對低脆性材料比較靈敏，可以用來對不同基體材料在經(jīng)過相同的電鍍工藝處理后的氫脆程度進行比較，也可以對相同的基體材料上的不同電鍍工藝的氫脆程度進行比較。這種試驗的方法是取一個待測試片，其尺寸規(guī)格為：150mm×l3mm×l.5mm，表面粗糙度Ra=1.6。對試片進行熱處理使之達到規(guī)定的硬度，然后用往復彎曲機讓試片在一定直徑的軸上以一定的速度進行緩慢的彎曲試驗，直至試片斷裂。彎曲方式有90。往復彎曲和l80。單面彎曲兩種，以前一種方式應用較多，彎曲的速度是0．6.／s。如果是單面彎曲則所取的速度則為0．13。／s。評價的方法是將彎曲試驗至斷裂時的次數(shù)乘以角度，以獲得彎曲角度的總和，其角度總值越大，氫脆越小。
測試時要注意以下幾點。
①試片在進行熱處理后如果有變形，應靜壓校平，不可以敲打校正，否則會使試片的內(nèi)應力增加，影響試驗結(jié)果。
②為了防止應力影響，電鍍前應進行去應力，在電鍍后則要進行除氫處理，這時檢測的是殘余氫脆的影響。
③彎曲試驗時所用的軸的直徑的選用很重要，因為評價這種試驗結(jié)果的量化指標與軸徑有關，對于小的軸徑，則彎曲至斷裂的次數(shù)就會少一些，具體選用什么軸徑要通過對基體材料的空白試驗來確定，并且在提供數(shù)據(jù)時要指明所用的軸徑，否則參數(shù)沒有可比性。


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