相變化導(dǎo)熱材料

產(chǎn)品特性:

1.相變化導(dǎo)熱材料LS-D741， 導(dǎo)熱系數(shù)1.3W/m*K，厚度0.1mm.
2. 低壓力下低熱阻.
3. 本身帶有黏性，易于使用無需膠粘.
4. 無需散熱器預(yù)熱
5. 流動(dòng)但不是硅油
6. 低揮發(fā)性，低于0.4%
7. 室溫25度以下可以保存18個(gè)月.
在室溫下材料是固體并且便于安裝，用于散熱片和器件之間。當(dāng)達(dá)到產(chǎn)品相變溫度時(shí)材料變軟、流動(dòng)、填充到器件的微小的不規(guī)則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優(yōu)于非流動(dòng)彈性體或石墨基導(dǎo)熱體，并且具有導(dǎo)熱硅脂的性能。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:

相變化導(dǎo)熱材料LS-D741主要應(yīng)用在筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品，移動(dòng)及通訊設(shè)備，散熱器，高端工控及醫(yī)療電子，高頻率微處理器，芯片組，圖形處理芯片，功放芯片，高速緩沖存儲(chǔ)器芯片，客戶自制ASICS，DC，DC變換器，內(nèi)存模塊，功率模塊，存儲(chǔ)器模塊，電源模塊，固態(tài)繼電器，橋式整流器等領(lǐng)域.

產(chǎn)品尺寸:

1.320mm*320mm.

2. 按客戶需求尺寸沖型或裁切.

3. T代表厚度.

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