道康寧TP-2200導(dǎo)熱墊片—玻璃纖維增強型單面粘性高導(dǎo)熱有機硅填縫劑???
主要特征:
● 導(dǎo)熱系數(shù):1.64W/m.K
● 可壓縮
● 電絕緣
● 可返修
描述:
描述:
道康寧TP-TP2200導(dǎo)熱墊片是一款極具成本優(yōu)勢的玻璃纖維增強型導(dǎo)熱凝膠墊片。該電絕緣墊片具有減震功能和單面粘性,使用簡便,它非常適用于填充低功耗,散熱組件及需要復(fù)雜模切的散熱片、線路板或底盤之間的空隙。
典型應(yīng)用:
● 計算機儲存芯片
● 游戲機控制面板
● 通訊設(shè)備
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